微軟之所以加入HMCC，是因為(wèi)正在考慮如何對應很可能(néng)會(huì)成為(wèi)個(gè)人電(diàn)腦(nǎo)和計算(suàn)機(jī)性能(néng)提升的“内存瓶頸”問題。内存瓶頸是指随著(zhe)微處理器(qì)的性能(néng)通(tōng)過多(duō)核化不斷提升，現行架構的DRAM的性能(néng)将無法滿足處理器(qì)的需要。如果不解決這個(gè)問題，就(jiù)會(huì)發生(shēng)即使購買計算(suàn)機(jī)新産品，實際性能(néng)也得不到(dào)相(xiàng)應提升的情況。與之相(xiàng)比，如果把基于TSV的HMC應用于計算(suàn)機(jī)的主存儲器(qì)，數據傳輸速度就(jiù)能(néng)夠提高(gāo)到(dào)現行DRAM的約15倍，因此，不隻是微軟，微處理器(qì)巨頭美國(guó)英特爾等公司也在積極研究采用HMC。

　　其實，計劃采用TSV的并不隻是HMC等DRAM産品。按照(zhào)半導體廠商的計劃，在今後數年(nián)間，從(cóng)承擔電(diàn)子設備輸入功能(néng)的CMOS傳感器(qì)到(dào)負責運算(suàn)的FPGA和多(duō)核處理器(qì)，以及掌管産品存儲的DRAM和NAND閃存都将相(xiàng)繼導入TSV。如果計劃如期進行，TSV将擔負起輸入、運算(suàn)、存儲等電(diàn)子設備的主要功能(néng)。